随着光模块速率迭代，交换机SerDes传输速率和功耗或将成为瓶颈，市场提出下一代方案CPO：将光模组集成为光引擎，与交换ASIC芯片集成在一起，缩短传输距离，实现高集成度、低功耗和低成本的封装方案。英伟达产品路线图，计划于3Q25推出CPO版本的Quntum 3400 X800 IB交换机，26年推出CPO版本的Spectrum4 Ultr X800以太网交换机。从产业链分析来看，英伟达、博通与台积电合作对于CPO推进比较积极，因为CPO产业链一体化，有利于具有交换机芯片方案商价值量和竞争力的提升，而对于其他谷歌、Met等终端客户则更倾向于采用分离式方案，也就是可插拔方案，防止被供应商捆绑。目前来看，产业对于3.2T光模块预研，是可插拔和硅光/CPO方案同步推进。CPO进入规模商业化时间还早，CPO作为新技术有优势也有瓶颈，比如光模块故障维护成本高等，英伟达CPO交换机发布后是否量产还需观察。CPO作为光模块的一种技术路线，我们也看到以旭创为代表的龙头厂商已经积极布局CPO，加码交换机主板和OCS方向研发，龙头厂商已经形成研发平台，在新技术处于领先地位。价值分配和技术路线选择是产业链最终博弈的结果，CPO从逻辑上利好芯片、光器件，Mrvell对旗下产品涨价，产业链高景气上游芯片短缺，关注国产光芯片机会，我们仍然看好光模块龙头：旭创、新易盛。光芯片：源杰、光迅、索尔思、长光；光引擎光器件：天孚、腾景、太辰光等。风险提示：AI发展不及预期；市场竞争加剧的风险等 作者利益披露：转载，不作为证券推荐或投资建议，旨在提供更多信息，作者不保证其内容准确性。
