光力科技(SZ300480):HW先进封装划片机唯一供应商
划片机是先进封装重要环节,目前被海外垄断,全球只有Disco和ACCRETECH两家公司可以制造切割12英寸晶圆
光力科技收购全球第三大晶圆切割公司ADT,设备已经供货盛合品微(HW先进封装),主要负责昇腾产品,可以实现12寸+8寸切割,是国内唯一可以实现12寸量产切割的设备商
划片机核心零部件为空气主轴,光力科技控股子公司LP为划片机发明者,是全球最大的空气主轴公司,下游供货Disco和东京精密
★估值:
划片机单台价值量500w,单日切割100片;研机(晶圆减薄)单台价值量1200w,单日减薄50片
盛合晶微24年扩产鲲鹏和麒麟等产品,单月流片数量在4w片左右,划片机需求20台,价值量1亿,研磨机需求30台,价值量3.6亿
后期昇腾切片量会指数型爆发,对切片机+研磨机的需求同步增加
▲半导体部分估值给120亿,叠加主业20亿,合计140亿
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